MF58產(chǎn)品與MF5A產(chǎn)品優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比分析
Date: 2010-05-11
Source: KPD Electronics
MF58產(chǎn)品與MF5A產(chǎn)品優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比分析
一、產(chǎn)品特點(diǎn)對(duì)比：
1、MF58（玻璃封裝產(chǎn)品）
（1）玻璃封裝，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，耐熱性好，可用于惡劣環(huán)境。
（2）參數(shù)精度高，可靠性好，工作穩(wěn)定，反應(yīng)速度快，靈敏度高。
（3）互換性、一致性好，性價(jià)比高，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
（4）適用于自動(dòng)插件安裝和規(guī)模生產(chǎn)。
2、MF5A（環(huán)氧封裝產(chǎn)品）
（1）環(huán)氧封裝、體積小、響應(yīng)時(shí)間快、靈敏度高。
（2）工作穩(wěn)定、可靠性高。
（3）一致性好、易于互換。/
二、主要技術(shù)參數(shù)對(duì)比：
1、MF58產(chǎn)品標(biāo)稱電阻值：500Ω～3.78MΩ。MF5A產(chǎn)品標(biāo)稱電阻值：200Ω～200KΩ。
2、MF58材料系數(shù)：2500～5000K。MF5A材料系數(shù)：3000～5000K。
3、MF58耗散系數(shù)：≥0.8mw/℃。MF5A耗散系數(shù)：≥0.7mw/℃。
4、MF58熱時(shí)間常數(shù)：≤7S。MF5A熱時(shí)間常數(shù)：≤5S。
5、MF58工作溫度：-40℃～+300℃。MF5A工作溫度：-40℃～+120℃。
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和應(yīng)用范圍差異：
1、MF58產(chǎn)品電極與芯片在玻殼內(nèi)，經(jīng)650℃以上高溫，抽真空焊接而成。芯片與電極焊接牢固、抗溫度沖擊能力強(qiáng)，在二次加工中失效率低，經(jīng)長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)不良率在萬(wàn)分之幾內(nèi)。
2、MF5A產(chǎn)品電極用錫焊接而成，焊錫溫度最高270℃，抗溫度沖擊能力差，尤其在元件經(jīng)使用單位二次加工時(shí)，易發(fā)生芯片與引線錫焊處熔化，導(dǎo)致電極接觸不良，不良率與操作工人熟練程度有關(guān)，從千分之幾到百分之一不等。
3、MF58產(chǎn)品可應(yīng)用于低溫、常溫、高溫。MF5A產(chǎn)品只可用于低溫、常溫。
四、根據(jù)以上對(duì)比數(shù)據(jù)分析結(jié)果：
1、MF58產(chǎn)品可在惡劣環(huán)境下使用，而MF5A產(chǎn)品不可在惡劣環(huán)境下使用。
2、MF58產(chǎn)品可用于自動(dòng)插件生產(chǎn)，而MF5A不可，對(duì)于大批量生產(chǎn)帶來(lái)不便。
3、MF58常規(guī)產(chǎn)品可做3.78 MΩ，而MF5A常規(guī)產(chǎn)品只做到200 KΩ。
4、由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因素，MF58產(chǎn)品工作溫度可用于+300℃，而MF5A產(chǎn)品工作溫度用于+120℃，在溫度使用條件相比之下，MF5A產(chǎn)品使用溫度條件受到了很大的局限性。
5、由于兩種產(chǎn)品生產(chǎn)工藝不同，MF58產(chǎn)品抗二次加工的溫度沖擊強(qiáng)，不易造成產(chǎn)品失效，而MF5A產(chǎn)品如在二次加工焊接不當(dāng)時(shí)，可能會(huì)造成產(chǎn)品失效。
我們建議，在工藝條件允許的前提下，選用MF58玻封二極管式元件代替現(xiàn)用MF5A產(chǎn)品。
深圳市科蓬達(dá)科技發(fā)展有限公司
技術(shù)工程部
一、產(chǎn)品特點(diǎn)對(duì)比：
1、MF58（玻璃封裝產(chǎn)品）
（1）玻璃封裝，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，耐熱性好，可用于惡劣環(huán)境。
（2）參數(shù)精度高，可靠性好，工作穩(wěn)定，反應(yīng)速度快，靈敏度高。
（3）互換性、一致性好，性價(jià)比高，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
（4）適用于自動(dòng)插件安裝和規(guī)模生產(chǎn)。
2、MF5A（環(huán)氧封裝產(chǎn)品）
（1）環(huán)氧封裝、體積小、響應(yīng)時(shí)間快、靈敏度高。
（2）工作穩(wěn)定、可靠性高。
（3）一致性好、易于互換。/
二、主要技術(shù)參數(shù)對(duì)比：
1、MF58產(chǎn)品標(biāo)稱電阻值：500Ω～3.78MΩ。MF5A產(chǎn)品標(biāo)稱電阻值：200Ω～200KΩ。
2、MF58材料系數(shù)：2500～5000K。MF5A材料系數(shù)：3000～5000K。
3、MF58耗散系數(shù)：≥0.8mw/℃。MF5A耗散系數(shù)：≥0.7mw/℃。
4、MF58熱時(shí)間常數(shù)：≤7S。MF5A熱時(shí)間常數(shù)：≤5S。
5、MF58工作溫度：-40℃～+300℃。MF5A工作溫度：-40℃～+120℃。
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和應(yīng)用范圍差異：
1、MF58產(chǎn)品電極與芯片在玻殼內(nèi)，經(jīng)650℃以上高溫，抽真空焊接而成。芯片與電極焊接牢固、抗溫度沖擊能力強(qiáng)，在二次加工中失效率低，經(jīng)長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)不良率在萬(wàn)分之幾內(nèi)。
2、MF5A產(chǎn)品電極用錫焊接而成，焊錫溫度最高270℃，抗溫度沖擊能力差，尤其在元件經(jīng)使用單位二次加工時(shí)，易發(fā)生芯片與引線錫焊處熔化，導(dǎo)致電極接觸不良，不良率與操作工人熟練程度有關(guān)，從千分之幾到百分之一不等。
3、MF58產(chǎn)品可應(yīng)用于低溫、常溫、高溫。MF5A產(chǎn)品只可用于低溫、常溫。
四、根據(jù)以上對(duì)比數(shù)據(jù)分析結(jié)果：
1、MF58產(chǎn)品可在惡劣環(huán)境下使用，而MF5A產(chǎn)品不可在惡劣環(huán)境下使用。
2、MF58產(chǎn)品可用于自動(dòng)插件生產(chǎn)，而MF5A不可，對(duì)于大批量生產(chǎn)帶來(lái)不便。
3、MF58常規(guī)產(chǎn)品可做3.78 MΩ，而MF5A常規(guī)產(chǎn)品只做到200 KΩ。
4、由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因素，MF58產(chǎn)品工作溫度可用于+300℃，而MF5A產(chǎn)品工作溫度用于+120℃，在溫度使用條件相比之下，MF5A產(chǎn)品使用溫度條件受到了很大的局限性。
5、由于兩種產(chǎn)品生產(chǎn)工藝不同，MF58產(chǎn)品抗二次加工的溫度沖擊強(qiáng)，不易造成產(chǎn)品失效，而MF5A產(chǎn)品如在二次加工焊接不當(dāng)時(shí)，可能會(huì)造成產(chǎn)品失效。
我們建議，在工藝條件允許的前提下，選用MF58玻封二極管式元件代替現(xiàn)用MF5A產(chǎn)品。
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技術(shù)工程部